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2003/11/21 SEMICON Japan 2003」に出展


12月3日より幕張メッセで開催される「SEMICON Japan 2003」に、当社は次の内容で出展します。皆さまのご来場をお待ちしております。

 (展示会は終了しました。ご来場、誠にありがとうございました。)
会  期12月3日(水)~5日(金) 10:00~17:00
会  場幕張メッセ(日本コンベンションセンター)
ブ ー スホール2-A904
出展内容IT産業のあらゆる素材の切断に対応できる技術力を紹介します。
 ・マルチワイヤソー E450E‐12H/E450E‐12
 ・マルチワイヤソー E500SD/E400SD
 ・マルチワイヤソー E300G‐6
 ・CNCスライシングマシンシリーズ
シリコンウェーハ用研削盤を紹介します。
(いずれも実機は展示しません)
主 催 者SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International)